電路板的維修技巧
作者: 來源: 日期:2016/9/9 14:03:27 人氣:1728
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一、不能過分依賴在線測(cè)試儀:
1. 功能測(cè)試僅能測(cè)試到器件的截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū),但無法了解此時(shí)的工作頻率的高低和速度的快慢。
2. 對(duì)于模擬芯片,它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布,是錯(cuò)綜復(fù)雜的。就目前的在線測(cè)試技術(shù),要解決模擬芯片在線測(cè)試是不可能的。
二、在無任何原理圖狀況下要對(duì)一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修,以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為,盡管硬件功底深厚的人對(duì)維修充滿信心,但如果方法不當(dāng),工作起來照樣事倍功半。所以應(yīng)遵循以下幾個(gè)步驟、按順序有條不紊的進(jìn)行。方法一:先看后量;方法二:先外后內(nèi); 方法三:先易后難。
三、用萬能表檢測(cè)電路板:
1.離線檢測(cè)
測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正反電阻值,以此與好的IC芯片進(jìn)行比較,從而找到故障點(diǎn)。
2.在線檢測(cè)
1)直流電阻的檢測(cè)法同離線檢測(cè)
2)直流工作電壓的測(cè)量法測(cè)得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可
3)交流工作電壓測(cè)試法,對(duì)IC進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量
四、集成電路代換技巧 :
A、直接代換
1.同一型號(hào)IC的代換
2.不同型號(hào)IC的代換
B、非直接代換
1.不同封裝IC的代換
2.電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同IC的代換
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
4.有些空腳不應(yīng)擅自接地
5.用分立元件代換IC
6.組合代換。
五、維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞
2.帶電池的RAM芯片極易破壞程序
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)應(yīng)注意復(fù)位
2.在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上反復(fù)開關(guān)機(jī)器試一試多按幾次復(fù)位鍵.
三.功能與參數(shù)測(cè)試。
六、電容篇——據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)顯示電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的,尤其以電解電容的損壞最為常見。不同的電容在電路中所起的作用不同,所引起的故障也各有特點(diǎn)。電容損壞表現(xiàn)為:容量變小;完全失去容量;漏電;短路。這四種是最常見的電容損壞現(xiàn)象,維工可以從這四方面入手。
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